鍍鎳層硬度高，化學穩定性較好，所以一般由于電子器件引線材料的涂覆。鍍錫層較軟，易遭破壞，但可焊性好，所以常作為電子器件引線焊接端的涂覆。鍍錫層軟，易遭破壞，但化學性能穩定。鍍鎳層硬度高，化學性穩定，對人有一定毒性，不能用在食品上，比如1元硬幣外面就是鍍鎳的。鍍錫鍍銀鍍鎳的目的，紫銅鍍錫的目的：有效防止紫銅受潮生銅綠、也可以阻止銅氧化、硫化變黑影響電接觸性。紫銅鍍錫后使用壽命延長幾倍乃至十幾倍，大大提高了紫銅的使用壽命，對紫銅的保護起了相當大的作用。
銅端子鍍銀的目的：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸 (銀性能更好，容易氧化，氧化后也導電)。
銅端子鍍鎳的目的：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。 2.鍍錫鍍銀鍍鎳對比 硬度：鎳比錫硬，抗劃傷能力強。焊錫性能：錫比鎳好，更容易焊接。
鐘小姐
